Ingegnere elettronico fw-hw

Gia*** ***** (XX Anni)
Electronic and Firmware Engineer a DWE
Dipartimento di Elettronica, Informatica e Sistemistica (DEIS), Università di Bologna
Cattolica,
Emilia Romagna
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Esperienza
Electronic and Firmware Engineer
DWE
giu 2016 - Attualmente
Giacomo Paci lavora come ingegnere elettronico nell’ufficio tecnico della DWE srl. Le sue mansioni spaziano dalla realizzazione firmware per interfaccie grafiche, alla realizzazione del firmware per tecnologia medicale e estetica, fino alla progettazione hardware e industrializzazione. Le tecnologie implementate spaziano dalle terapie a radio frequenza, alle terapie a ultrasuono, pressoterapie, endomassaggio, elettroporazione, dermoabrasione, laser epilazione, foto terapia. Giacomo si occupa anche della ricerca e sviluppo di nuove metodiche per l’estetica e il medicale, come la termografia, l’impedenziometria e l’ecografia. Le tecnologie utilizzate spaziano dai microcontrollori a 8 – 16 – 32 bit fino a piattaforme a pcboard con sistemi operativi WinCE e linux con touch screen resistivi e capacitivi.
Application and Firmware Engineer
Eliwell Controls srl – Schneider Electric
gen 2015 - giu 2016
Giacomo Paci ha lavorato nel gruppo firmware del reparto tecnico di Eliwell, azienda leader nella progettazione, produzione e commercializzazione di controlli per la refrigerazione e climatizzazione industriale, facente parte del gruppo industriale Schneider electric. Giacomo si è occupato dello sviluppo, miglioramento e test del firmware di schede a microcontrollore e PLC. Le sue mansioni spaziavano dalla simulazione, allo sviluppo, ai test e all’ingegnerizzazione di nuove funzionalità e prodotti. Giacomo è stato responsabile per la realizzazione di nuovi algoritmi innovativi adattativi ed ha operato  anche per i test, la manutenzione e la raccolta dati del laboratorio SuperMarket presente in azienda.
Consulente hardware a software per sistemi elettronici
Libero professionista
mag 2013 - dic 2014
Giacomo Paci ha esercitato la libera professione come consulente per la progettazione hardware e software di sistemi elettronici. La consulenza fornita ha interessato le fasi di progettazione, prototipazione, test e messa in produzione dei dispositivi. Le competenze acquisite da Giacomo Paci gli hanno permesso di poter fornire consulenze nell’ambito dell’elettronica, delle telecomunicazioni e dell’informatica. Le sue competenze sono incentrate su sistemi Embedded che impiegano sensori e algoritmi di analisi atti al controllo e al monitoraggio. Giacomo ha già realizzato sistemi su PCB che impiegano sensori audio, video, di temperatura, di umidità, PIR, gas, accelerometri, di corrente e ad effetto hall. Tali piattaforme sono state implementate su tecnologie NXP, ATMEL, SAMSUNG, INTEL, TI, ST e ZILOG. Inoltre sono state impiegate svariate interfacce di comunicazione dati wireless e wired come WiFi, IEEE802.15.4, ZigBee, Bluetooth, KNX, USB, RS485, RS232, TCP/IP e ethernet.
Collaboratore per “Board Design for a Wireless Sensor Node Platform for building control”
Dipartimento di Elettronica, Informatica e Sistemistica (DEIS) – Università di Bologna
ago 2011 - ago 2012
Giacomo Paci è stato incaricato della progettazione di un nodo sensore wireless per il controllo degli edifici. Il progetto ha richiesto la progettazione hardware e firmware con particolare attenzione all’efficienza energetica e all’affidabilità del sistema. Il progetto richiedeva anche l’analisi dell’utilizzo di differenti sensori per il controllo degli edifici, come sensori di temperatura, umidità, velocità dell’aria, intensità luminosa, valutandone la loro efficacia e utilizzabilità in termini energetici per sistemi alimentati a batterie.
Ricercatore
Centro Interdipartimentale di Ricerca Industriale Scienze della Vita e Tecnologie della Salute – Università di Bologna
feb 2011 - gen 2014
Giacomo Paci è stato membro del gruppo di ricerca del “Centro Interdipartimentale di Ricerca Industriale Scienze della Vita e Tecnologie della Salute” che mira al trasferimento tecnologico dall’università alle industrie. Il suo lavoro consisti nello sviluppo e nel miglioramento hardware e software dei dispositivi elettronici ultra-low power embedded, con particolare enfasi sulle reti di sensori wireless (WSN) e sui loro protocolli radio, come, IEEE802.15.4, ZigBee, WiFi e BlueTooth.
Consulente esterno
Dipartimento di Economia e Ingegneria Agraria (DEIAgra) – Università di Bologna
ott 2009 - feb 2010
Giacomo Paci è stato consulente esterno del DEIAgra – Università di Bologna per il progetto della regione Emilia Romagna sul sistema di monitoraggio wireless per il controllo delle infestazioni in agricoltura. Giacomo ha progettato e sviluppato una piattaforma wireless che scatta foto alle piante con l’obiettivo di rilevare la presenza dei parassiti. La piattaforma impiega il protocollo di comunicazione GSM/GPRS. 
Amministratore unico
Wispes Srl
lug 2009 - giu 2013
Giacomo Paci è stato amministratore unico di Wispes Srl, Startup da lui fondata assieme a due soci. Le sue attività all’interno dell’azienda hanno spaziato dall’amministrazione ordinaria e straordinaria, alle relazioni con i clienti, alla gestione degli ordini e dell’approvvigionamento dei materiali. Giacomo Paci si è occupato anche dello sviluppo, ingegnerizzazione e messa a punto dei prodotti di Wispes Srl, la quale fornisce reti di sensori wireless per lo smart building automation e per le body area network. Giacomo ha sviluppato l’elettronica e gli algoritmi per analizzare e gestire i dati provenienti dalle linee elettriche, dal microclima ambientale (temperatura, umidità e luminosità), dall’ECG e dalla cinematica del corpo umano. 
Ricercatore Postdoc
Dipartimento di Elettronica, Informatica e Sistemistica (DEIS) – Università di Bologna
gen 2009 - mar 2014
Giacomo Paci è stato responsabile di giovani ricercatori e laureandi le cui attività di ricerca si incentravano nello sviluppo hardware e software di sistemi elettronici di controllo e monitoraggio wireless. Le attività di ricerca e sviluppo comprendevano la progettazione hardware e software di sistemi ultra low power embedded, trasmissione dati wireless (IEEE802.15.4, Bluetooth, WiFi), interfacciamento hardware dei sensori, human interface, energy harvesting sub system, signal processing (FIR, IIR, VOCODER, Image people detection, FFT, CDT), algoritmi di compressione dati, applicazioni android, servizi cloud e Web.
 Giacomo è stato responsabile per l’Università di Bologna del progetto europeo del settimo programma quadro “SMILING”. Il progetto ha realizzato una scarpa meccatronica per esercizi di miglioramento della mobilità e la prevenzione delle cadute in età avanzata. Giacomo è stato il responsabile per l’Università di Bologna del progetto europeo del settimo programma quadro “3ENCULT”. Il progetto si prefiggeva di migliorare l’efficienza energetica negli edifici storici.
Visiting Researcher
Dipartimento di Ingegneria di Ferrara (EnDIF) – Università di Ferrara
gen 2008 - dic 2008
Giacomo Paci è stato visiting researcher nel Dipartimento di Ingegneria di Ferrara dove ha analizzato e migliorato il bus di comunicazione per circuiti integrati a low swin. La ricerca ha investigato l’efficacia delle tecniche di adaptive body bias e adaptive supply voltage per ridurre gli effetti delle variazioni sistematiche ed aleatorie per i bus di comunicazione per circuiti integrati standard e a low swing.
Marie Curie Ph.D. fellow
IMEC vzw – Leuven (Belgio).
mar 2007 - ago 2007
Giacomo Paci è stato un Marie Curie Ph.D. fellow nel prestigioso Centro di Ricerche Internazionale IMEC, Belgio. A Leuven, Giacomo ha sviluppato uno strumento di sistemsi e analisi per circuiti integrati digitali a tecnologia CMOS e Self-timed DSM data path capace di considerare gli effetti delle variazioni aleatorie. Svariate architetture CMOS e self-timed sono state sintetizzate e comparate per determinare le linee guida per la progettazione di data path.
Marie Curie Ph.D. fellow
IMEC vzw – Leuven (Belgio)
mar 2006 - set 2006
Giacomo Paci è stato un Marie Curie Ph.D. fellow nel prestigioso Centro di Ricerche Internazionale IMEC, Belgio. A Leuven, Giacomo ha analizzato le prestazioni di svariate architetture di data path per DSM SIMD adder unit. La ricerca è stata svolta sintetizzando svariate architetture cascade e parallel, le quali poi sono state analizzate e comparate in termini di potenza e area utilizzata, per differenti condizioni di alimentazione.
Visiting student
IMEC vzw – Leuven
set 2004 - dic 2004
Giacomo Paci è stato un Visiting Student nel prestigioso Centro di Ricerche Internazionale IMEC, Belgio. A Leuven, Giacomo ha sviluppato un modello termico RC per simulatori di sistemi su chip di silicio, il quale permette di analizzare la distribuzione della temperatura ed il comportamento termico in circuiti integrati complessi. Il modello è stato strutturato come libreria ed è tuttora utilizzato da IMEC, EPFL (Losanna, Svizzera) e MicrelLab DEIS, Università di Bologna, in svariate ricerche.
Formazione
Dottorato di ricerca in Ingegneria Elettronica, Informatica e delle Telecomunicazioni
Dipartimento di Elettronica, Informatica e Sistemistica (DEIS), Università di Bologna
gen 2005 - mar 2009
Dipartimento di Elettronica, Informatica e Sistemistica (DEIS), Università di Bologna. Relatore: Prof. Luca Benini. Titolo tesi: Variation Resilient Design Techniques of Nanometer-scale Digital Integrated Circuits – Tecniche di progettazione resistenti alle variazioni per circuiti integrati digitali nanometrici.

La ricerca svolta durante il dottorato si è incentrata nel migliorare l’affidabilità, la resa produttiva, le prestazioni computazionali e l’efficienza energetica delle architetture hardware embedded. Le attività svolte hanno impiegato e sviluppato nuovi strumenti di progettazione e simulazione per considerare le variazioni aleatorie sistematiche e gli effetti delle distribuzioni termiche. Sono state sviluppate nuove tecniche ed impiegati miglioramenti circuitali per aumentare la robustezza e l’efficienza dei circuiti, utilizzando thermal design, self-timed logics e low swing buses. Durante il dottorato Giacomo è stato coinvolto in svariate attività inerenti progetti di ricerca nazionali ed internazionali con partner accademici ed industriali.
Laurea in Ingegneria Elettronica
Università di Bologna
set 1998 - mar 2005
Dipartimento di Elettronica, Informatica e Sistemistica (DEIS), Università di Bologna. Relatore: Prof. Luca Benini. Titolo tesi: Simulation of thermal effect on digital integrated circuits due to power dissipation – Simulazione degli effetti termici su circuiti integrati digitali causati dalla dissipazione di potenza.
Lingue
Inglese - Buono
Italiano - Madrelingua
Informazioni addizionali
Attività di insegnamento
• Seminario dal titolo “Densely Instrumented Physical Infrastructures for Energy-Efficient Building” presso Advanced school on ICT for Future Energy Systems, 2012, Università di Trento, Trento.
• Seminario dal titolo “Monitoring and control: Technology and methodology approach” presso Innovation School, 2012, TIS Techno Innovation, Bolzano.
• Assistente nel programma di laurea in Ingegneria Elettronica della Facoltà di Bologna:
–	Corso Elettronica Digitale, II anno, fondamentale, AA 2009/10.
o	Supervisore progetto finale
• Assistente nel programma di laurea in Ingegneria Elettronica della Facoltà di Bologna:
–	Corso Hardware-Software Co-design, IV anno, AA 2009/10, 2010/11, 2011/2012, 2012/2013.
o	Supervisore progetto finale
• Membro commissione di laurea, Università di Ferrara AA2008/09. 
Attività accademiche
	Collaborazioni con Istituti accademici italiani: 
o	Università di Ferrara, low swing IC buses;
o	Università di Bologna, DEIAgra, Controllo wireless infestazioni in agricoltura; 
o	Universitò di Bologna, DICAM, building monitoring WSN;
o	Istituto Nazionale Riposo Cura Anziani, scarpe meccatroniche wireless;
o	EURAC, building monitoring WSN;
	Collaborazioni con Istituti accademici stranieri:
o	IMEC, Belgio, Modello termico; Data path reliability in DSM technology;
o	IMEC, Olanda, Scarpe meccatroniche wireless;
o	EPFL, Modello termico; Scarpe meccatroniche wireless;
o	Centre Hospitalier universitarie Vaudois, Scarpe meccatroniche wireless;
o	Geriatric Center Kosice, Scarpe meccatroniche wireless;
o	Technical University of Kosice, Scarpe meccatroniche wireless;
o	University of Strathclyde, Scarpe meccatroniche wireless;
o	KA, building monitoring WSN;
o	IDK, building monitoring WSN;
o	UIBK, building monitoring WSN;
o	TUDA, building monitoring WSN;
o	TUD, building monitoring WSN;
o	PHI, building monitoring WSN;
	Revisore per riviste internazionali:
–	IEEE Transactions on CAD.
Premi e Borse
Winner of grant for the DATE PhD forum (2007, 2008, 2009).

• Participation on poster section of workshop “impact of Process Variability on Design and Test” DATE (2009) .

• Participation on poster section of workshop “impact of Process Variability on Design and Test” DATE (2008) .

• Winner of Marie Curie Ph.D. fellow grant (2006, 2007).
Inviti a seminari
•	Invited speech: “Finmeccanica Workshop on: Energy generation and storage for highly portability”; Roma (Italy) - March 30th, 2010. "Energy Harvesting/Scavenging for wireless and un-attended sensor networks".
Pubblicazioni:
Articoli da rivista:

1.	D. Balsamo, D. Brunelli, G. Paci, L. Benini “Sleep power minimisation using adaptive duty-cycling of DC-DC converters in state-retentive systems” IET Circuits, Devices & Systems 2014
2.	V. Jelicic, M. Magno, D. Brunelli, G. Paci, L. Benini “Context-Adaptive Multimodal Wireless Sensor Network for Energy-Efficient Gas Monitoring” IEEE Sensors Journal, Volume 13, pp. 328-338, 2013
3.	D. Brunelli, D. Balsamo, G. Paci, L. Benini “Temperature compensated time synchronisation in wireless sensor netwroks”, Electronics Letters, Volume 48, pp 1026-1028, 2012
4.	G. Paci, D. Bertozzi, L. Benini “Variability compensation for full-swing against low-swing on-chip communication” IET Computers & Digital Techniques, Volume 5, Issue 5, September 2011
5.	G. Paci, F. Poletti, P. Marchal, L. Benini “Exploring temperature-aware design in low-power MPSoCs” IJES International journal of embeddd systems, Volume 3, Issue 1/2 October 2007
6.	D. Atienza , P. Del Valle, G. Paci, F. Poletti, L. Benini, G. De Micheli, J.M. Mendias, R. Harmida “HW-SW emulation of Low Power Adders for a SIMD Data Path” ACM Transations od Design Automation of Electronic System (TODAES), Volume 12, Issue 3 Article No. 26, August 2007

Conferenze:

1.	D. Porcarelli, D. Balsamo, D. Brunelli, G. Paci “Perpetual and low-cost power meter for monitoring residential and industrial appliances”, Desing, Automation Test in Europe Conference, DATE 2013, Grenoble, France, 2013, pp 1155-1160
2.	F.A. Aderohunmu, G. Paci, D. Brunelli, J. D. Deng, L. Benini, M. Purvis “An Application-Specific Forecasting Algorithm for Extending WSN Lifetime” IEEE International Conference on Distributed Computing in Sensor Systems 2013, Cambridge, MA, USA, May 2013, pp.374-381 
3.	A. Bishara, R. Plagge, J. Hernandez, S. Reeb, G. Paci, H. Garrecht, D. Garcia, E. Gabrielli, C. Colla, B. Krick “Development of new systems and technologies for sustainable refurbishment of Europe’s built heritage” 3rd European Workshop on Cultural Heritage Preservation, EWCHP 2013, Bolzano, Italy, September 2103, pp. 143-152
4.	D. Balsamo, G. Paci, L. Benini, D. Brunelli “Long term, low cost, passive environmental monitoring of heritage buildings for energy efficiency retrofitting” IEEE Workshop on Environmental Energy and Structural Monitoring Systems, Trento, Italy, September 2013, pp 1-6
5.	F. A. Aderohunmu, G. Paci, D. Brunelli, J. D. Deng, L. Benini “Prolonging the lifetime of wireless sensor networks using light-weight forecasting algorithms” IEEE Eighth International Conference on Intelligent Sensors, Melbourne, Australia, April 2013, pp. 461-466
6.	F. A. Aderohunmu, G. Paci, L. Benini, J. D. Deng, D. Brunelli “SWIFTNET: A data acquisition protocol for fast-reactive monitoring application” IEEE International Symposium on Industrial Embedded Systems, SEIS 2013, Porto Portugal, June 2013, pp. 19-21
7.	F. A. Aderohunmu, G. Paci, D. Brunelli, J. Deng, L. Benini, M. Purvis “Trade-offs of Forecasting Algorithm for Extending WSN Lifetime in a Real-World Deployment” International Conference on Distributed Computing in Sensor Systems, Los Alamitos, CA, USA, May 2013, pp 21-23
8.	D. Balsamo, G. Paci, D. Brunelli “Smart AC Power metering through WSNs and the Cloud” poster session, Fifth European conference on Wireless Sensor Networks, EWSN 2012, Trento, Italy, 2012.
9.	G. Paci, E. Gabrielli, C. Colla “On-site dynamic wireless sensor monitoring in the historic building of Palazzina della Viola, Bologna, Italy” European Workshop on Cultural Heritage Preservation 2012, EWCHP 2012, Kjeller, Norway, September 2012, pp. 74-81
10.	V. Jelicic, M. Magno, G. Paci, D. Brunelli, L. Benini “Design, characterization and management of a wireless sensor network for smart gas monitoring” Advances in Sensors and Interfaces, IWASI 2011,Savelletri di Fasano, Italy 28-29 June 2011; pp. 115-120
11.	C. Tacconi, G. Paci, L. Rocchi, E. Farella, L. Benini, L. Chiari “User Control Unit for the Smiling System: Design and Functionalities” 1st International Conference on Applied Bionics and Biomechanics, ICABB 2010, Venezia 10-14 October 2010; pp. 21-26
12.	G. Paci, D. Bertozzi, L. Benini “Variability Compensation in Full-Swing vs Low-Swing Communication Channels for Network-on-Chip Design” INA-OCMC, Paphos, Cyprus, Jan 25, 2009
13.	G. Paci, D. Bertozzi, L. Benini “Effectiveness of adaptive supply voltage and body bias as post-silicon variability compensation techniques for full-swing and low-swing on-chip communication channels” Proceedings of the Design, Automation and Test in Europe  Conference and Exhibition 2009, Nice, France, Apr 20-24, 2009, pp. 1404-1409
14.	G. Paci, A Nackaerts, F Catthoor, L. Benini, P. Marchal “How to Live with Uncertainties: Exploiting the Performance Benefits of Self-Timed Logic In Synchronous Design” Proceedings of 11th Euromicro Conference On Digital System Design, DSD  2008,
Parma, Italy, Sept 3-5, 2008
15.	P.G. Del Valle, D. Atienza, G. Paci, F. Poletti, L. Benini, G. De Micheli, J.M. Mendias, R. Hermida “Application of FPGA Emulation to SoC Floorplan and Packaging xploration”
Proceedings of XII Conference on Design of Circuits and Integrated Systems (DCIS), Sevilla, Spain, Nov 2007, pp. 236-240 
16.	G. Paci, P. Marchal, L. Benini “Exploration of Low Power Adders for a SIMD Data Path” Proceedings of the Design, Automation  Conference, 2007. ASP-DAC '07. Asia and South Pacific 2007, Yokohama, Japan, Jan 23-26, 2007, pp. 914-919
17.	D. Atienza, P. Del Valle, G. Paci, F. Poletti, L. Benini, G. De Micheli, J.M. Mendias “A fast HW/SW FPGA-based thermal emulation framework for multi-processor system-on-chip” Proceedings of the Design, Automation  Conference, 2006. 43rd ACM/IEEE 2006, San Fransisco, California, USA, July 24-28, 2006, pp. 618-623
18.	G. Paci, P. Marchal, F. Poletti, L. Benini “Exploring "temperature-aware" design in low-power MPSoCs” Proceedings of the Design, Automation and Test in Europe  Conference and Exhibition 2006, Munich, Germany, Mar 6-10, 2006, pp. 838-843
Capacità e competenze tecniche
•	Printed circuit board design and prototyping
–	Tools
	Orcad Capture CIS 16.3 (schematic)
	Orcad PCB Editor 16.3  (layout)
	PSpice AD (simulation)
	Orcad Layout 9.2 (layout)
	Eagle 5.11 (schematic, layout)
	CircuitCAM 6.1 (CAM, Computer Aid Manufacturing)
	BoradMaster 5.0 (CAM)
	LPKF ProtoMat S62 (advanced Circuit Board Plotter)
–	Techniques and skills
	Iron SMD soldering down to 0402 packages
	Reflow soldering
	QFN, DFN, QFP, SOIC, DIP package mounting procedure
	Multilayer PCB
	Multi-stack design
	Component selection
	Product engineering
	Circuit design
	Layout design
	Industrialization start up

•	Microcontroller Architecture 
–	ARM: 
	ARM7 TDMI, ARM CORTEX M0,M3,M4
–	Texas Instruments
	MSP430 family
–	NXP
	JN5148, JN5139
–	Zilog
	Z80
–	ATMEL
	ATmega family
–	MICROCHIP
	PIC24 PIC18
–	INTEL
	8051 family
–	SAMSUNG
	S3C44B0x
–	ST
	STM32F4XX, STM32F3XX, STM32F1XX families
–	PLC Schneider – Electric
	M171
–	Interface
	ADC, DAC, comparator, DMA, FLASH, Timer, I2C, SPI, UART, GPIO

•	Radio data transceiver protocols
–	ZigBee, Bluetooth, WiFi, 802.15.4, GSM/GPRS/UMTS

•	BUS dati wired
–	USB, KNX, RS232, RS485, Ethernet, TCP/IP, CAN

•	Embedded and real time operative systems
–	uClinux, TinyOs, FreeRTOS, JenOS

•	Firmware and software languages
–	Assembler, C/C++, Java

•	Embedded data processing algorithms
–	DCT, FFT transformers
–	AC current analysis
–	Voice VAD, VOCODER, compression and algorithms
–	Image people detection algorithms
–	Data compression algorithms
–	FIR and IIR filters
–	PID, Fuzzy, MPC

•	Sensors, actuators and special circuits
–	Sensor interface, power management and deployment
	Gas sensors, Accelerometers, Gyroscopes, Temperature, Humidity, Pressure, Light intensity, Strength gauge, PIR 
–	Actuators and human interfaces
	LCD monitor, touch screen capacitivi e induttivi, Audio interfaces, Leds, buttons, Step motors, Solenoid valves.
–	Power management and energy harvesting and scavenging
	Solar cells, Wind scavenger
–	Termografia
	Sensori per termografia FLIR

•	 Microelectronics design
–	Synthesis Tools
	Synopsys, DesignCompiler, PhysicalCompiler, LibraryCompiler, PowerCompiler, PrimeTime, PrimePower, Cadence SoCEncounter, SignalStorm, Virtuoso IC Custom Layout
–	Simulation Tools
	Synopsys Hspise, Mentor Modelsim, Cadence Spectre Analog Artist
•	Platforms
–	Windows, Sun OS/Solaris, Linux, Apple
•	Languages
–	Assembler, C, C++, VHDL, verilog, systemC, Tcl/Tk, Perl, Matlab, Bash, QT QML.	
Capacità e competenze sociali
Ottimo spirito di gruppo e capacità di adeguamento ad ambienti multiculturali.
Capacità e competenze organizzative
Ottima attitudine alla gestione di progetti e di gruppi.
Patente
A B